MoneyDJ新聞 2025-06-25 09:47:35 記者 羅毓嘉 報導
從台灣ASIC設計服務公司創意(3443)、世芯-KY(3661)、巨有科技(8227)與智原(3035)近期陸續公開的研發進展與業務進度，不難看出AI應用持續驅動產業升級，也同步推升對先進製程與高階封裝的需求。在大型雲端平台(CSP)、AI訓練與推論晶片需求同步加溫下，台系ASIC廠商正以更強的系統整合能力與IP平台基礎，切入AI與邊緣AI晶片的設計服務鏈，持續擴大在先進製程的市占率。
智原已成功量產2.5D先進封裝專案，且2025年可望取得超過10顆先進製程ASIC定案，包含多個AI與邊緣AI應用。另一方面，創意也自Q1起開始量產首代AI ASIC，並積極佈局第二代產品，鎖定HBM3高頻寬記憶體整合方案與interposer設計服務，從晶片規劃階段便參與客戶AI加速器產品設計。
世芯-KY雖預估2025年營收將年減10%至20%，但實際上，這是因為產品進入世代交替期所致。其與亞馬遜AWS合作的AI推論與訓練晶片專案持續深化，目前已有Trainium 3設計專案進入設計定稿階段，預計於今年Q4進入量產。
此外，世芯-KY也正著手啟動多項2奈米專案，並預計在年底前進入3奈米量產階段。業界認為，世芯與AWS的長期合作模式，將使其在高階AI ASIC領域持續保有技術主導優勢。
而巨有雖規模相對較小，但在NRE(委託設計)業務上的斬獲亦不容小覷。巨有今年前4個月NRE接單金額已超過去年全年水準，近期更接獲多筆6奈米、7奈米等高速介面AI晶片的急單，展現出靈活反應能力與技術能量。特別是在中美科技競爭升溫、客戶尋求供應鏈多元化之際，巨有以中小型客戶切入AI邊緣應用、車用與工業AI晶片的NRE市場，也打開新的成長動能。
事實上，AI與邊緣AI應用已成為驅動ASIC設計需求爆發的主軸，促使業者同步推進幾項技術路線。首先，先進製程明顯成為必爭之地，四家業者無不積極投入5奈米以下的設計與Tape-out。無論是世芯與AWS合作切入2奈米Trainium系列，抑或智原與創意的5/4/3奈米案源擴張，都顯示先進製程能力已是接案關鍵門檻。
而高速記憶體整合與先進封裝亦成焦點。創意與智原分別在HBM3、2.5D封裝與3D IC設計領域持續投入，對於AI晶片中最吃頻寬與資料吞吐的架構設計提供高度加值服務。這意味著，台灣ASIC業者已不僅止於邏輯設計與代理投片的業務，而是逐漸承擔起整合封裝、系統架構與供應鏈管理的複合角色。
另一方面，平台化與IP資產重用趨勢成形。智原持續拓展IP組合，巨有則建立模組化NRE設計流程，世芯與創意亦透過自有工具鏈與設計平台，縮短多客戶接案週期與開發成本。這種從「專案導向」走向「平台經濟」的轉型，不僅提高獲利能力，也有助於建立長期客戶黏著度。
面對雲端巨頭自主晶片策略興起，以及AI、車用、工控等市場百花齊放的需求態勢，台系ASIC廠正在供應鏈中扮演越來越關鍵的角色。具備前端系統架構理解、先進製程經驗與封裝整合能力的服務商，將更有機會成為全球AI硬體競賽中不可或缺的一環。台灣正從「代工設計」轉型為「技術主導」的ASIC強權，業界預期，下一階段的競爭關鍵，將是異質整合、封裝創新與低功耗演算法的導入能力。
