華邦電CUBE達類HBM效果，明年起貢獻營收

MoneyDJ新聞 2025-05-28 09:00:10 記者 周佩宇 報導

華邦電(2344)表示，公司自研的CUBE(客製化超高頻寬記憶體元件；Customized Ultra-Bandwidth Elements)解決方案，將可用DDR3堆疊出類似HBM(高頻寬記憶體)效果，頻寬甚至可超越HBM4，預期明(2026)年逐步開始貢獻，盼至2028年CUBE營收可占公司DRAM事業的40%。最初應該會在挖礦應用領域發酵，後續可延伸至監控攝影、穿戴裝置等AI邊緣運算場景。

華邦電指出，CUBE透過DDR3晶片垂直堆疊設計，目前實驗室已完成3顆堆疊版本，量產階段將挑戰堆疊至4顆加上一supporting die。其彈性設計可依SoC面積與I/O數量調整頻寬，標準DRAM通常僅16～24個I/O，CUBE設計則可擴展至2000～8000個I/O，在保持低頻率運作下，仍能達到高效能傳輸。

公司強調，CUBE並非用來取代HBM，而是填補HBM與傳統DRAM之間的市場空缺。以HBM3e為例，單一1GB產品的售價約為標準DRAM的7倍，華邦電CUBE則預期可提供僅約一半價格的選擇，同時提供2GB、4GB、8GB等彈性容量組合，適用於不需大容量卻需高頻寬與低熱負載的SoC應用。

公司強調，CUBE以Wafer-on-Wafer架構堆疊，內部有超過1兆處接點，每顆間距僅3微米，對貼合良率與雜質控制極為嚴格，量產難度高。華邦電指出，這是一個很辛苦的產品線，但相對來說獲利潛力也高。而CUBE產品目前皆在高雄廠進行試產，多數將採16奈米，亦有少數客戶選擇以20奈米製程。

目前高雄廠月產能約1.5萬片、台中廠達5.2萬片。公司表示，自2025年3月起兩地產能已全數滿載，反映急單需求強勁。不過公司也坦言，近期台幣急升與報價未漲使第二季轉盈仍存有挑戰，將等待下半年需求回升與價格調漲機會，盼能抵銷匯率壓力。